董事長葉金堆先生應邀參加2023年高端電子電鍍與環(huán)保學術交流會并主持會議報告
2023-11-04
董事長葉金堆先生應邀參加2023年高端電子電鍍與環(huán)保學術交流會并主持會議報告
廈門大學中國科學院孫世剛院士及行業(yè)內的200多名專家和學者參加了本次會議，上午孫世剛院士致辭并作了《高端制造電子電鍍及其挑戰(zhàn)》的大會報告。我司董事長葉金堆先生與其他專家主持了下午會議報告。
與會全體嘉賓大會照
本次的學術交流會，增進了宏正公司同電子電鍍領域專家學者的溝通與交流，將利于推動產業(yè)交叉與融合發(fā)展，共同促進國內的芯片制造取得更大的突破和進展。
